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第530章 L-5芯片落成

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    第530章L-5芯片落成(第1/2页)
    好半晌后,笔触的声音停下。
    众人眼中闪过期待,面对这延迟的问题,几人作为各小组的领导者在这头脑风暴了有好几日。
    尤其是最近两天,更是熬了个通宵。
    “邵文同志,你们讨论的方向没错。”
    “这里的时钟树综合不要采用传统的对称结构,具体的可以用用这个非对称的缓冲器插入法。”
    沈永健把修改好的大致图纸递过去,继续解释道。
    “同时整个电源网格的线宽在关键路径上增加百分之十五,利用边缘电容效应来抵消延迟。”
    “这样既能解决信号冲突,又不会大幅增加整体芯片的面积。”
    卓邵文拿过图纸一看,心中对于沈永健的解决能力并不怀疑。
    唯一讶异的,还是沈永健的效率,哪怕已感受过无数次,当下也还是觉得惊讶。
    里头的设计方案思路方向就是他们目前讨论的。
    只是沈工直接在短时间内,将思路对应的修改方案完成,并且还对他们整个方向上的连带调整内容也做了详细补充。
    屋内其余几人也相互传递图纸思索,眼神很快发亮,心中释然。
    “行了!让同志们按我这调整的重画一版方案交给仿真组测试。”
    “要是没问题话,尽快进行流片,正好测测新光刻机的性能。”
    “我还有一些新的设计,可还等着这款新芯片呢!”
    大规模集成电路,沈永健的确十分期待。
    当下熊猫牌的台式计算机,虽然在国际上被称为“个人计算机”的开端,但对沈永健来说还是差了些。
    有了新芯片,计算机性能能提升,机身还能继续缩小,真正打开个人计算机的领域。
    同时半导体的存储器也可以进一步推进。
    “你们待会儿也回去好好休息,等待之后正式的流片工作。”
    话音落下,整个办公室众人立刻忙碌起来。
    大实验室内,众人对于卓所长风风火火的走进早已见怪不怪。
    在见其眼中兴奋的光芒,一时间也都知晓定是原先的问题有了突破。
    在接到其手中的图纸思路,以及任务分配后,大实验室内的团队众人,立刻忙碌起来。
    其他各个研制小组也井然有序地配合着研制工作。
    当天晚上九点,新一版的图纸便由众人加急绘制完成。
    仿真组的同志,约莫在晚上十一点左右才将整个图纸录入计算机,随即进行仿真测试。
    结果不出意外,仿真顺利通过。
    整个研究所便进入了流片的正式工作中。
    ……
    几日后,微电子厂崭新的微电中心。
    新四车间内,原本的L-4生产任务暂停,转由其他车间进行生产。
    陈工亲自在车间内进行协调,以迎接微电子所众人的流片试制。
    如今整个芯片研制过程也越来越偏向后世。
    早期的芯片流片还在微电子所的实验室内。
    如今因为最新的步进扫描光刻机在微电子厂内,流片工作也协调后在厂里进行。
    一如后世真正的芯片工程那般,研究所或者大公司只负责设计与仿真,真正的流片与排期生产则交由工厂。
    专用的精密空调和空气系统已提前开启。
    沈永健、卓邵文以及几位核心骨干同志已穿戴上严密的防尘服,站在庞大的步进扫描光刻机前。
    “掩模版和测试硅片都已经准备就绪。”
    陈工带着身后的钱田宝以及曹俊走近。
    这次流片的前期准备工作,都是由钱田宝与曹俊二人负责。
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    二人脸上有些激动和兴奋,哪怕厂里光刻生产早已习惯,但像这种光刻的流片还是第一次。
    且按照陈工前几天交代的,这次要是流片能成,之后微电子所的芯片方案流片都会陆续交由他们工厂负责。
    “开始吧。”
    沈永健透过防尘面罩,注视向钱田宝。
    流片日后预备交给工厂,这次则由他亲自带钱田宝二人进行工作。
    钱田宝点了点头,在主控台上输入了确认指令。
    “晶圆传送开始。”
    整台光刻机正式启动,随着机械结构的响动,一片涂覆着光刻胶的测试硅片被平稳地送入光刻机的真空腔室。
    车间内特殊的黄光亮起,以防止光刻胶提前曝光,屋内空气机组的过滤单元传来极其微弱的白噪音。
    “对准系统启动,激光干涉仪锁定。”
    曹俊紧盯着屏幕上的数据。
    屏幕上,十字对准标记在多次校准后最终完美重合。
    “曝光开始。”
    庞大的步进扫描光刻机内部,深紫外光源瞬间激发。
    掩模台与硅片台在激光干涉仪的精准控制下,再次开始了平滑的同步反向扫描移动。
    “第一曝光场完成,步进至下一场…”
    卓邵文当下也忍不住走近,目光盯向屏幕上不断刷新的精度数据。
    好在各项数值都在预期之中,甚至比原先完成时表现得还要优秀。
    “光刻环节顺利。”
    当最后一片测试晶圆完成曝光并被传出时,众人不约而同地松了一口气。
    当然,这只是流片的第一步。
    接下来,黄光区的光刻,显影,刻蚀区等等,需要的工序可不少。
    毕竟是从头开始的流程,并非当天能完成看到结果。
    一连五天,沈永健与卓邵文二人每日轮流前来指导。
    晶圆在各大设备间流转,表面的电路结构从平面的光刻胶图案,逐渐变成了立体与错综复杂。
    终于,在历经了上百道复杂工序后,第一批L-5芯片测试晶圆被送入了划片与封装测试区。
    “开始晶圆级探针测试。”
    …
    “加电,测试时钟树和电源管理模块。”
    测试台前,卓邵文亲自操作着测试仪器,手心已经微微出汗。
    原先游移不定的模块,最终按沈永健亲自修改的非对称缓冲器插入法设计,如今便能看到实际的成果。
    示波器上,绿色的波形开始跳动。
    “时钟信号延迟…3.2纳秒!”
    看着大机器内嵌屏幕上显现的数字,卓邵文瞬间激动起来。
    之后还有一系列常规的测试矩阵。
    这批流片的晶圆数目多了些,毕竟第一次带钱田宝二人,多做了几轮操作。
    “沈工,首批测试晶圆共包含300颗裸晶,有效点亮并达到设计频率的…共237颗!”
    “综合良品率达79%!”
    …
    “呼~!”
    微电子所前来的众人当即都轻呼了口气。
    曹俊同样眼神惊异,这几日不间断的流程下来,他成长学习得很快不假,但很多还是有些摸不清状况。
    暂时只能记在笔记本内,以待之后再跟自己师傅钱工讨论。
    唯独这良品率,他是真有概念。
    毕竟L-4芯片初期量产的良品率还不到70%。
    而这新一代L-5的芯片,集成度达超10000颗晶体管,超原先一倍多的数量,但当下的良品率就已经接近80%,这可是难得的成功!
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